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システム構築技術講座 講座詳細

講座概要
講座名 CQ12 「はんだ付け条件の最適化と現場事例」
日数 1日 時間 7時間
品質・信頼性向上
講座詳細

【ね ら い】
実装工程でのはんだ印刷の条件最適化、マウンター工程のポイントそしてリフロー工程での正しい温度計測と温度プロファイル設定の最適化ポイントを学ぶ。また、実装工程現場での事例を紹介する。

【対  象】
➢ 電子機器・半導体製造装置の設計技術者や工場管理・生産技術者。

【講義内容】

1章  熱電対の基礎
  1. 温度センサー分類中の熱電対
  2. 熱電対とは?
  3. 熱電対の三原則
  4. 熱電対温度計とは?
  5. 素線材質の違いは?
  6. 線径と昇温速度
  7. 素線の線径の違い
2章  熱電対の固定と計測誤差
  1. 接点の形成
  2. 接点の形成や取付が悪いと何が起こるか?
  3. 計測誤差
  4. 熱電対固定法
  5. 熱硬化樹脂による接点形成の事例
  6. 熱硬化樹脂による熱電対取り付け例(動画)
  7. 部品温度勾配の計測事例
3章  温度プロファイル設定のポイント
  1. 品質目標と工程管理
  2. “良い”温度プロファイルとは?
  3. フロー温度プロファイル設定のポイント
4章  印刷条件の最適化事例
  1. 印刷工程とその機能について
  2. メタルマスクの選定方法
  3. 充填する機能
  4. プロセスウインドウという考え方
  5. データ解析(SPI)に必要な情報
  6. 転写する機能
  7. 何故、ここまでの評価が必要か?
5章  マウンター工程の検証結果
  1. 検証1:認識カメラ精度
  2. 検証2:ノズル角度と搬送時間
  3. 検証3:吸着圧力、装着圧力による搭載精度と搭載時間
  4. まとめ
6章  BGA隔離とウィッキング故障解析事例
  1. 基材の違い
  2. BGA反りによる不良事例とパッケージ反りの解析
  3. BGA反りによる不良事例と基板反り影響解析
  4. ウィッキングと過剰加熱温度プロファイルによる問題
7章  ボイドの原因と減圧式リフロー炉の効果検証
  1. ボイド発生要因(1)
  2. ボイド発生要因(2)
  3. ボイドと減圧式リフロー炉
  4. 温度プロファイルと濡れ
8章  ますます電装品はふえる
  1. はんだ付けはハードウェアの根幹技術である
  2. ハイブリッド化、EV化ではんだ付けが問題となる
【参考】 省力化・省人化・小人化
  1. 省力化
  2. 省人化
  3. 作りすぎのムダ
  4. 加工のムダ
  5. 動作のムダ
  6. 不良を出す、手直しのムダ

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