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基盤技術講座 講座詳細

講座概要
講座名 BL41 「電子機器の実装技術概論」
~基礎から実施例ならびに今後の動向~
日数 2日 時間 14時間
ハードウェア
講座詳細

【ね ら い】
電子機器の実装を構成する要素技術からその周辺技術、解析・評価・設計技術そして最新技術のポイントまでを含めた実装技術全般に亘って学習し、全体を俯瞰する視点と基本的知識を得る。

【対  象】
➢ 電子機器の設計・製造及び関連企業の新人や実務経験2~5年程度の回路技術設計者から工場技術者・生産技術者まで
  ものづくり企業に勤務する人。
➢ 異業種から、電子機器設計製造関連事業への参入を検討している企業の中堅技術者や技術管理者。

【講義内容】

1章  実装階層と複雑多様化する実装技術
  1. 実装技術の歴史と定義
  2. 電子機器の実装階層と各階層の技術課題
  3. 実装階層分割の良否評価
  4. 複雑多様化する実装形態と実装効率
2章  半導体デバイスとそのパッケージ動向
  1. 半導体デバイスの歴史と動向
  2. 半導体デバイスの集積度とデザインルール
  3. MPUのクロックスピード動向とデバイス配線動向
  4. 半導体デバイスの集積度と入出力端子数
  5. 半導体デバイスの消費電力動向
  6. 半導体デバイスのパッケージの歴史と種類と動向
  7. マルチチップモジュール(MCM)の歴史と種類と動向
  8. MCMの歩留りと発熱密度と冷却技術動向
3章  配線板技術
  1. 配線板の分類と高密度配線技術動向
  2. 有機プリント配線板(PTH法)
  3. ビルドアップ配線板の種類と特徴(B2itTM、ALIVH、SLC、etc.)
  4. フレキシブルプリント配線板
  5. ビルドアップ配線板技術の最新技術動向
  6. 無機セラミック配線板
  7. 金属配線板(メタルベース/メタルコア配線板)
  8. 導体膜の密着強度評価
  9. 層間ショート&絶縁層ピンホール問題とその評価手法
  10. マイグレーション問題
4章  組立技術
  1. はんだ付けの歴史と各種はんだ(接合)材料
  2. Sn-Pb系はんだの特性
  3. はんだ濡れ性の定義とその評価法
  4. はんだ付け技術とフラックスおよびその洗浄
  5. フローソルダリング技術
  6. 一括リフローソルダリング技術および組立装置・設備
  7. パッケージクラック問題およびマンハッタン現象
  8. 鉛(Pb)フリー化と表面実装技術動向
  9. 各種ベアチップ組み立て技術とその特徴比較
  10. ワイヤボンディング技術および装置と狭ピッチ化動向
  11. TAB(テープオートメーティッドボンディング)技術
  12. フリップチップ技術と狭ピッチ化動向
  13. 新圧接接合フリップチップ実装技術と接合抵抗評価・測定法
5章  封止技術と信頼性評価技術の基礎
  1. 封止の必要性および各種封止技術とその特徴
  2. 各種ノンハーメティック樹脂封止技術
  3. トランスファモールド技術
  4. 樹脂封止法での湿気の侵入経路とその信頼性
  5. 各種高信頼性ハーメティックシール技術とリーク率評価
  6. 封止モジュールの初期不良と寿命ならびに故障率解析
  7. 実装要素技術項目選択のポイントと実装構成材料の物性特
6章  各種解析・評価・設計技術事例
  1. 膜解析・評価技術
  2. 電気信号伝搬特性解析の基礎
  3. デバイスの高速化に伴う配線および絶縁層材料動向
  4. 各種実装形態と電気信号伝搬特性
  5. 熱解析・放熱設計技術の基礎
  6. MCMの定常&非定常熱解析事例
  7. B2it™配線板のサーマルビア特性解析事例
  8. 構造解析技術の基礎
  9. 半導体パッケージの応力解析事例
  10. サファイヤ窓付きMCMの構造強度解析事例
7章  超高密度実装技術とその動向
  1. 携帯電話の実装技術
  2. ベアチップ三次元実装技術(COC&TSV&2.5Dおよび3D実装)
  3. パッケージ三次元実装技術
  4. 超高密度ASIC&GA組込MCM三次元実装技術
  5. ウェハ三次元実装技術(WOW)
  6. 埋め込み三次元実装技術
  7. 配線板/パッケージ/デバイスの技術融合と今後の動向

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