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システム構築技術講座 講座詳細

講座概要
講座名 CQ23 「はんだ実装の各工程における品質の作り方」
日数 1日 時間 7時間
品質・信頼性向上(製造品質)
講座詳細

【ね ら い】
はんだ工程の基礎から実例までを体系的に分かり易く解説。さらに各工程における実践的な品質向上策を学ぶ。

【対  象】
➢ はんだ実装工程の製造現場を担う生産技術、製造部門および品質管理・品質保証部門等の業務経験3~5年程度の人。

【講義内容】

1章  印刷工程に潜む不良要因
  1. ソルダーペーストの粘度評価
  2. 温湿度によるソルダーペーストの経時変化
  3. 評価試験機
  4. メタルマスク加工方法の違い
  5. レーザー加工と処理の違い
  6. メタルマスクに潜む不良要因<開口壁面><裏面>
  7. レーザー加工時の高速度カメラ動画
  8. メタルマスク上の凹凸によるスキージの損傷
  9. 印刷回数によるスキージの損傷
  10. スキージの損傷と印刷残り
  11. 基盤とギャップによる影響<印刷法による違い><基板表面処理の影響>
2章  マウンター工程に潜む不良要因
  1. 認識カメラの明度
  2. マウンターノズルの清掃について
  3. エラーから要因を見極める(吸着・装着率と落下部品)
  4. 現在のマウンターは清掃とメンテナンスが重要
3章  リフロー工程に潜む不良要因
  1. その温度プロファイル、正しく計測できていますか?
  2. このような取り付けでは正しく温度プロファイルは測定できない
  3. 付け方の違いと計測結果の違い
  4. 推奨温度プロファイル?
  5. 何ゾーンあっても1枚のヒーターとして考える
  6. どのような検証結果が得られるか?
  7. データベース化
  8. 必要な熱量に調整する
  9. 余分な加熱をなくす
  10. プロファイルの構築(完成度80%)
  11. 温度プロファイルの調整に知っておくべき事<MP前><MP付近>
  12. 温度プロファイルを変えるとどうなるのか?
  13. 外観は変わっていなくても内部は変わっている
  14. フロー工程にも影響がある!
  15. 設定ミスによる部品故障例
  16. 熱ダレ特性
  17. N₂(窒素)の効果
  18. 温度プロファイルとボイド
  19. ボイド率
  20. 減圧式リフロー炉での挙動
  21. 減圧式リフロー炉での留意点
4章  フロー工程での品質改善
  1. フラックス塗布工程の概要
  2. 塗布圧力と吐出量(霧化量)
  3. 定点塗布検証時の補足
  4. スキャンスピードについて
  5. オーバーシュート量
  6. スキャンスピードとコンベア速度
  7. フラックス塗布量の最適化
  8. 感熱紙による確認方法
  9. プリヒート工程の概要
  10. フラックスの状態
  11. プリヒートの現状把握
  12. プリヒートにおける現状把握の必要性
  13. プリヒート現状把握用テストボードの紹介
  14. ディップ(Dip)工程の概要
  15. はんだ浴槽の現状把握
  16. 噴流における現状把握
  17. 溶融はんだの現状把握
  18. ピールバック角度と引き抜き速度
  19. ピールバックの考え方
  20. スルーホールへの濡れ(フロー)
  21. PCBにおけるあるべき姿
  22. スルーホールはんだ接合部のあるべき姿
  23. スルーホールアップに必要な設計基準
  24. ブリッジ不良0に必要な設計基準
  25. 事例1:はんだがつかない
  26. 事例2:はんだボール
5章  その他の工法での品質改善
  1. はんだ鏝の構造
  2. はんだ鏝のワット数の違い
  3. 手はんだ工程に潜む不具合要因
  4. 手はんだ付けによる品質劣化
  5. コテ先の接触面積とその効果
  6. 対象物の温度
  7. フラックスの状態
  8. 正しく技能取得すれば…
6章  TQMとQCサークル
  1. TQMの考え方
  2. TQMの心得
  3. TQMの原則
  4. QCサークルの役割
  5. PDCA
  6. PDCAを廻す難しさ
  7. CAP・Do(キャップ・ドゥ)
  8. 品質コストとは?

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