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実装(JISSO)技術者養成講座 講座詳細

講座概要
講座名 JQ32 「はんだ付け条件の最適化と現場事例」
日数 1日 時間 7時間
【実装・信頼性】
講座詳細

【ね ら い】
鉛フリーはんだのクリーム印刷技術とはんだ接合部の信頼性を決定する温度プロファイル設定のポイントを事例を交えて学ぶ。

【対  象】
電子機器・半導体製造装置の工場管理・生産技術者、製造技術者そして設計技術者

【講義内容】

1章  熱電対の基礎
  1. 温度センサー分類中の熱電対
  2. 熱電対とは?
  3. 熱電対の三原則
  4. 熱電対温度計とは?
  5. 素線材質の違いは?
  6. 線径と昇温速度
2章  熱電対の固定と計測誤差
  1. 接点の形成
  2. 接点の形成や取付が悪いと何が起こるか?
  3. 計測誤差
  4. 補償導線とは
  5. 熱電対固定方法
  6. 熱硬化樹脂による接点形成の事例
  7. 熱硬化樹脂による熱電対取り付け例(動画)
  8. 部品温度勾配の計測事例
3章  温度プロファイル設定のポイント
  1. 品質目標と工程管理
  2. “良い”温度プロファイルとは?
  3. リフロー温度プロファイル設定のポイント
4章  印刷条件の最適化事例
  1. 印刷工程とその機能について
  2. メタルマスクの選定方法
  3. 充填する機能
  4. プロセスウィンドウという考え方
  5. データ解析(SPI)に必要な情報
  6. 転写する機能
  7. 何故、ここまでの評価が必要か
5章  マウンター工程の検証結果
  1. 検証1:認識カメラ精度
  2. 検証2:ノズル角度と搬送時間
  3. 検証3:吸着圧力、装着圧力による搭載精度と搭載時間
  4. まとめ
6章  BGA剥離とウィッキング故障解析事例
  1. 基材の違い
  2. BGA反りによる不良事例とパッケージの反り解析
  3. BGA反りによる不良事例と基板反り影響解析
  4. ウィッキングと過剰加熱温度プロファイルによる問題
7章  ボイドの原因と減圧式リフロー炉の効果検証
  1. ボイド発生要因(1)
  2. ボイド発生要因(2)
  3. ボイドと減圧式リフロー炉
  4. 温度プロファイルと濡れ
8章  ますます電装品は増える
  1. はんだ付けはハードウェアの根幹技術である
  2. ハイブリッド化、EV化ではんだ付けが問題となる

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